211本硕,7个offer,有点纠结不知道怎么选

帅友提问

帅总您好! 背景是211本硕,保研,有两篇一区论文,有软著专利,国奖,宝钢奖学金,自动化专业软硬件都学,主要投递c++开发,嵌入式,电源岗位,也请卡哥和各位录友看到能给一些建议想法~感激不尽!

手里比较靠谱的有

1.中新赛克,1914,南京,c开发,一周两天加班,逼签,三天内答复

2.中兴,18k左右,过两天线下谈薪,武汉,电源岗位,一周两天加班,谈薪完第二天签

  1. 中控信息,14*14,杭州,嵌入式开发,不加班,一星期答复

4.长川科技,16*14,杭州,嵌入式,项目加班多

5.苏小研,25w总包,公积金占多,苏州,软开,十一月签

6.716所,总包20w,连云港,软开,公积金34%,年假多,已拒但表示愿意等

7.蚂蚁四面hr面中,海康华为等大厂还在泡着,或刚约面试

多家逼签三方,要尽快答复,目前比较迷茫,不知道如何抉择,特别是中兴和中新赛克,一个是子公司,给的多,平台小,加班差不多。想问一下该如何选择,有些小公司是不是未来发展不好,以及避坑的

帅地回答

你这履历,还是挺好的。 看了你 1~6 的 offer,如果不考虑地点,说实话,薪资都有点低,往年我没了解过这些公司的薪资,不知道是往年是这样还是啥(不过这些地点挺多不是一线城市,可能偏低一些)。

我感觉 3+4 可以排除了,这薪资有点低,还是杭州。 6也可以排除,薪资低,而且很多研究所,干的东西成长很少。

5的话,我查了一下,是中国移动苏州的一个研发部门,这种的话,虽然说总包是 25w,有可能到手的钱不那么多,有可能是包含各类福利在那里,不过在苏州,25w也还行,这个保留。

1和2,中新赛克是中兴的一个子公司,我觉得2>1,而且19*14也不算高,有可能总包比中兴低。 综合下来就是,2和5选一个。

不过这两个公司,应该都挺忙的,苏小妍是移动的研发部门,现在移动,联通这些公司,也都在往 云 上搞一些公司,增加竞争力,相当于在某些方面和互联网大公司做竞争,所以加班在所难免。

我觉得你最后可以结合中兴的薪资+城市,之后根据你自身的需求,在这两个做一个筛选。比如软开的话,卷起来更好卷,硬件的话,相对没有诸如开发岗好卷。

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